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LG이노텍의 FC-BGA 기판 / 사진 제공=LG이노텍
LG이노텍의 FC-BGA 기판 / 사진 제공=LG이노텍
LG이노텍이 MSCI(모건스탠리캐피털인터내셔널) 한국 스탠더드 지수에 1년 만에 복귀했다.지난해 편출 결정 직후 16만원대였던 주가는 1년 만에 60만원대로 올라섰고 실적도 크게 개선됐다.LG이노텍은 높아진 시장 체급을 유지하기 위해 베트남 하이퐁 반도체 기판 공장 증설과 국내 생산기지 고도화를 병행하며 광학솔루션 중심의 사업구조를 바꾸는 데 속도를 내고 있다.

1년 새 주가 4배…실적·기판 성장 기대에 재평가
17일 업계에 따르면 MSCI는 8월 정기 리뷰에서 LG이노텍을 MSCI 한국 지수에 편입하기로 했다.국내 종목 가운데 신규 편입 명단에 이름을 올린 기업은 LG이노텍이 유일하다.HLB와 LG디스플레이,마작 오야 코포스코인터내셔널,삼성에피스홀딩스 등 4개 종목은 빠졌다.변경 내용은 오는 31일 장 마감 후 반영되며 9월 1일부터 효력이 발생한다.

1년 만의 복귀다.MSCI는 지난해 8월 정기 리뷰에서 LG이노텍을 한국 스탠더드 지수에서 제외했다.LG이노텍은 이후 MSCI 한국 소형주(Small Cap) 지수로 이동했다.MSCI 스탠더드 지수는 각국 증시를 대표하는 대형·중형주로 구성된다.소형주 지수는 스탠더드 지수보다 시가총액 규모가 작은 종목을 담는다.

LG이노텍의 복귀는 지난 1년간 주가 상승으로 시장 체급이 커진 결과다.실적 개선과 반도체 기판 사업의 성장 기대가 기업가치 상승을 뒷받침했다.편출 결정 직후인 지난해 8월 11일 LG이노텍 종가는 16만4900원이었다.그러나 올해 8월 14일 종가는 65만 4000원으로 1년 전보다 4배 가량 높아졌다.시가총액도 같은 기간 약 3조 9000억원에서 15조원대로 불어났다.
LG이노텍의 대면적 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종./ 사진 제공=LG이노텍
LG이노텍의 대면적 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종./ 사진 제공=LG이노텍
실적 개선도 기업가치 상승을 뒷받침했다.LG이노텍의 올해 2분기 연결기준 매출은 5조 5272억원으로 지난해 같은 기간보다 40.5% 늘었다.영업이익은 2458억원으로 2057.2% 증가했다.2분기 매출은 역대 2분기 가운데 최대 규모다.1분기를 포함한 상반기 매출은 11조 621억원으로 처음 10조원을 넘어섰다.

계절적 비수기에도 모바일용 고부가 카메라모듈 수요가 이어진 가운데 반도체 기판 공급이 늘어난 결과다.RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지)와 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지) 공급이 호조를 보였고 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)도 글로벌 고객사 판매를 확대했다.패키지솔루션 사업의 2분기 매출은 4984억원으로 전년 동기보다 20% 증가했다.

하이퐁 증설에 구미 고도화…기판 사업 확장 본격화
다만 현재 매출 구조에서는 광학솔루션의 비중이 여전히 압도적이다.2분기 광학솔루션 매출은 4조 5179억원으로 전체 매출의 81.7%를 차지했다.패키지솔루션 매출 비중은 9.0% 수준이다.모바일 카메라모듈에서 벌어들이는 매출이 전체 실적의 대부분을 차지하는 구조는 크게 달라지지 않은 셈이다.

LG이노텍은 반도체 기판 생산능력을 확대하며 사업구조 변화에 박차를 가하고 있다.회사는 지난 6월 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설을 위한 MOU(양해각서)를 체결했다.LG이노텍이 당시 제시한 계획에 따르면 신규 공장 부지는 약 33만㎡로 축구장 45개 규모다.RF-SiP와 FC-CSP,FC-BGA 등을 생산하며 2027년 5월 준공을 목표로 한다.

생산기지별 역할도 나눈다.국내 구미 사업장은 반도체 기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리'로 운영하고 베트남 하이퐁 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용한다.국내에서 기술과 고부가 제품을 확보하고 베트남에서는 생산량과 원가 경쟁력을 높여 패키지솔루션 사업의 수익성을 함께 끌어올리는 구조다.현재 구미 반도체 기판 생산라인은 생산능력 한계에 근접해 가동되고 있다.
코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판./ 사진 제공=LG이노텍
코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판./ 사진 제공=LG이노텍
국내 투자도 이어간다.LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결했으며 반도체 기판 수요 증가에 대응한 추가 투자도 검토하고 있다.회사는 생산지 이원화를 바탕으로 패키지솔루션 매출을 2030년 3조원 이상으로 키우고 이익 기여도를 광학솔루션 수준까지 끌어올린다는 목표다.

경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 지난달 2분기 실적 발표에서 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 돌입했으며 추가 투자 또한 검토 중"이라며 "설비투자비용(CAPEX) 확대는 물론 Cu-post(구리기둥) 등 차별화된 기술력,생산공정 AX(인공지능 전환) 적용 등을 통해 패키지솔루션 사업을 회사 핵심 사업으로 단단히 자리매김시킬 것"이라고 말했다.

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