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업계 최초 HBM4 출하로 격차↓
하이닉스는 HBM3E로 1위 수성
하반기 엔비디아向 공급전 예고
3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자(005930)는 올해 2분기 HBM 시장에서 매출 점유율 33%를 차지했다.전분기 21%에 그쳤던 점유율이 한 분기 만에 12%P 급등한 것이다.50%를 차지한 SK하이닉스(000660)보다는 여전히 낮지만 둘의 격차는 한 분기 만에 37%P에서 17%P로 좁혀졌다.
삼성전자는 올 하반기 엔비디아 신형 칩‘베라 루빈’에 들어갈 신형 HBM인 HBM4를 2월 업계 최초로 양산 출하하고 경쟁사들보다 빠른 2분기부터 본격적으로 수익을 올렸다.양산 출하 4개월 만에 HBM 매출 10억 달러(약 1조 3600억 원)를 달성하기도 했다.삼성전자보다 HBM4 출하가 늦은 SK하이닉스는 기존 주력 제품인 HBM3E를 앞세워 점유율 1위를 지켰지만 한 분기만에 8%P 감소했다.
마이크론은 같은 기간 3%P 감소한 18%에 그쳐 삼성전자·SK하이닉스를 합친 한국의 점유율은 소폭 늘었다.HBM4는 전작 HBM3E 대비 단가가 크게 올랐고 신형 칩 개발 경쟁을 벌이는 빅테크들의 수요도 급증하며 3사 모두 하반기 본격적인 공급 주도권 경쟁을 예고한 상태다.
카운터포인트리서치는 “현재 HBM 매출의 대부분은 HBM3E에서 발생하고 있다”며 “HBM4 출하는 하반기부터 본격적으로 가시화할 전망”이라고 했다.
삼성전자는 HBM 시장에서는 SK하이닉스보다 점유율이 낮았지만 상대적으로 가격이 더 오른 범용 D램 판매에 집중한 덕에 올해 2분기 전체 D램 시장에서는 점유율 38%로 1위를 굳혔다.SK하이닉스는 25%로 2위를 유지했지만 1년 만에 14%P 감소했다.틈새를 노려 3위 마이크론(24%)과 4위 CXMT(10%)이 점유율을 높이며 추격 중이다.