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낸드 수직으로 쌓아 만든 제품
방대한 데이터처리 새 기술 주목
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 인공지능(AI)향 반도체로 꼽히는‘고대역폭플래시메모리’(HBF) 첫 표준 규격을 공개하며 기술 선점에 속도를 내고 있다.
HBF는 저장장치인 낸드플래시를 수직으로 쌓아 만드는 반도체로,개금 토토 어린이 치과초거대 AI 모델의 방대한 데이터를 대용량으로 처리할 수 있는 새로운 기술로 주목받고 있다.
SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린‘FMS 2026’행사에서 미국 메모리 기업 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격을 공개했다고 밝혔다.이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어,개금 토토 어린이 치과지난 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 결과물이다.
우선 HBF 용량은 두뇌 격인‘낸드 다이’를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로,개금 토토 어린이 치과최대 512기가바이트(GB)로 정의했다.대역폭은 세 등급으로 나눠 약 0.4초당테라바이트(TB/s)에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다.
HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택해 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다.UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하는 개방형 표준 인터페이스 규격을 뜻한다.
SK하이닉스는 이번 HBF 규격 공개를 계기로 AI향 저장장치 시장에서 제품 채택을 확대하고,개금 토토 어린이 치과생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다.
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